Connecteur CMS XFP 30Pos KLS12-XFP-01
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Information produit
Caractéristiques:
Capable d'un signal de données de 10 Gbit/s avec un placage à l'or de 15 ou 30 micropouces.
Conception de contact à grande vitesse.
Conception SMT en bobine de ruban ou emballage en barquette.
Technologie d'estampage avancée pour une surface de contact lisse.
Matériel:
Isolateurs：Polyester thermoplastique rempli de fibre de verre, UL 94V-0
Contact : alliage de cuivre avec plaqué Au.
Électrique:
Résistance de contact：△R10 milliohms Max.pour contacts de signalisation
Résistance d'isolation：1000MΩ Min.Courant nominal : 0,5 A max.par contact
Mécanique:
Force d'insertion de l'émetteur-récepteur : 40 N max.
Force d'extraction de l'émetteur-récepteur : 30 N max.
Durabilité : 100 cycles min.
Plage de température de fonctionnement：-20°C à +85°C
