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Informations sur le produit

Caractéristiques:
Capable de vitesses de signal de données de 10 Gbit/s, placage or de 15 ou 30 micropouces.
Conception de contact à grande vitesse.
Conception SMT dans un emballage en bobine ou en plateau.
Technologie d'estampage avancée pour une surface de contact lisse.
Matériel:
Isolateurs : polyester thermoplastique chargé de fibre de verre, UL 94V-0
Contact : Alliage de cuivre avec placage Au.
Électrique:
Résistance de contact : △R10 milliohms Max. pour les contacts de signal
Résistance d'isolement : 1 000 MΩ. Courant nominal minimal : 0,5 A max. par contact.
Mécanique:
Force d'insertion de l'émetteur-récepteur : 40 N max.
Force d'extraction de l'émetteur-récepteur : 30 N max.
Durabilité : 100 cycles min.
Plage de température de fonctionnement : -20 °C à +85 °C