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Connecteur de carte Micro SIM ; PUSH PUSH, 6P ou 6P+1P, H1,35 mm, sans poteau. Matériel: Isolant : Haute températureThermoplastique, UL94V-0 Contact : alliage de cuivre, plaqué 50U" NiContact global Au 1U Coque : SUS, plaquée Ni 50U" ; plaquée Ni 1U"Zone de contact sélective Au Électrique: Courant nominal : 0,5 A max. Tension nominale : 5 V CA/CC Résistance de contact : 100 m max. Résistance d'isolement : 1 000 M min./500 VDC Plage d'humidité ambiante : 95 % HR max. Cycles d'accouplement : 10 000 insertions Cycles d'accouplement : 5 000 insertions Température de fonctionnement : -45 °C à +85 °C |
Numéro de pièce | Description | PCS/CTN | Poids net (kg) | CMB(m3) | Quantité commandée | Temps | Commande |