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Connecteur de carte Micro SD push-push, H1,85 mm, avec broche CD Matériel: Isolant : thermoplastique haute température, LCP, UL94V-0. Contact : alliage de cuivre T = 0,15, plaqué 50u" Ni au total. Zone de contact sélective plaquée Au. Sn plaqué 30u"-70u" sur Ni sur la zone de soudure. Coque : T = 0,15, plaquée Ni 30 µ ; min. globale plaquée Au 0,5 µ ; zone de contact sélective Électrique: Courant nominal : 0,5 mA amx. Tension nominale : 3,3 V Plage d'humidité ambiante : 95 % HR max. Résistance de contact : 100 mΩ max. Résistance d'isolement : 1 000 MΩ min./500 VDC Cycles d'accouplement : 5 000 insertions. Température de fonctionnement : -45 °C à +105 °C |
Numéro de pièce | Description | PCS/CTN | Poids net (kg) | CMB(m3) | Quantité commandée | Temps | Commande |