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Connecteur de carte Micro SD push-push, H1,4 mm, avec broche CD Matériel: Isolant : thermoplastique haute température, UL94V-0. Borne : alliage de cuivre, plaqué nickel 50 µ, plaqué or sélectif Zone de contact plaquée 100u" Sn sur Ni sur la zone de soudure. Coque : 50 µ po Ni plaquée. Zone de contact sélective plaquée Or. Électrique: Courant nominal : 0,5 A CA/CC max. Tension nominale : 125 V CA/CC Plage d'humidité ambiante : 95 % HR max. Résistance de contact : 100 mΩ max. Résistance d'isolement : 1 000 MΩ min./500 VDC Cycles d'accouplement : 5 000 à 20 000 insertions. Température de fonctionnement : -45 °C à +105 °C |
Numéro de pièce | Description | PCS/CTN | Poids net (kg) | CMB(m3) | Quantité commandée | Temps | Commande |